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    2013研華重磅推出COM(模塊化電腦)系列載板設計培訓

    2013-03-20
          2013年研華重磅推出COM系列載板設計培訓,幫助客戶減少設計載板所花去的時間和工作量。COM底板設計協助服務可以將復雜的技術研究工作由研華解決,大大降低了客戶開發新載板的風險。研華COM載板設計協助服務主要包括以下6項內容:COM產品與COM底板設計協助服務、COM產品選型與設計流程、COM底板設計指導、COM底板設計轉接方案、COM Debug 分析、COM軟件增值服務。為使廣大嵌入式開發者深入了解研華COM產品及服務,解決開發中遇到的問題,研華推出COM系列技術培訓,所有的課程均由經驗豐富的研華嵌入式應用工程師授課,使得您在一天的培訓課程中了解到研華COM產品及設計服務,掌握COM底板開發流程。

          為了維持課程品質,每場次上課名額均有限制,提前報名預留座位。
          培訓報名請登陸 研華官網http://training.advantech.com.cn
    時間
    主題
    演講人
    08:00-09:00
    簽 到
    09:00-10:00
      COM產品與COM底板設計協助服務
      ·COM技術發展趨勢與原理
      ·COM底板設計協助服務
      ·COM產品行業應用
      研華嵌入式技術專家
    10:00-10:40
      COM產品選型與設計流程
      ·COM產品詳解與選型
      ·COM底板設計流程及注意事項
      研華嵌入式技術專家
    10:40-10:50
    茶歇
    10:50-11:50
      COM底板設計指導
      ·COM-E design Guide(ETX &Q7)
       Schematic & Layout Checklist 
      ·COM兼容設計指引
      ·COM2.1,2.0與1.0的差異
      ·Type 1,10,Type2,6的差異及兼容
      研華嵌入式技術專家
    11:50-13:30
    午 餐
    13:30-14:30
      COM底板設計轉接方案
      ·COM常用轉接方案
      ·常用轉接接口的設計方案
      研華嵌入式技術專家
    14:30-14:40
    茶歇
    14:40-15:20
      COM Debug 分析
      ·常見Debug分析流程
      ·常見FAQ
      研華嵌入式技術專家
    15:20-15:30
    茶歇
    15:30-16:00
      COM軟件增值服務
      ·智能管理軟件SUSI&iManager
      ·軟件增值服務介紹
      研華嵌入式技術專家
    16:00-16:30
    Q&A 及 抽獎
     
     
    COM載板培訓
    廣州(中級)
    3月7日
    武漢
    5月23日
    成都
    3月28日
    深圳(中級)
    6月6日
    上海
    4月11日
    南京
    6月27日
    西安
    4月18日
    北京(中級)
    5月9日
     

    廣州場:廣州市天河區體育東路南方證券大廈2101-2102室 廣州研華
    成都場:成都市高新區天府大道中段800號航興國際廣場2號樓1401室 成都研華
    上海場:上海市閘北區市北工業園江場三路136號 上海研華
    西安場:西安市高新技術產業開發區科技二路68號西安軟件園秦風閣綜合樓301 西安研華
    深圳場:深圳市南山區科技南12路28號康佳研發大廈4層 深圳研華
    北京場:北京市海淀區上地信息產業基地六街七號 北京研華
    標簽: 培訓
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